La gama de Correlación de Imágenes Digitales (DIC) de TecQuipment, compuesta por los kits DefleX®, ofrece a los estudiantes de ingeniería una experiencia práctica con una técnica avanzada y estándar en la industria para la medición de deformación, desplazamiento y esfuerzo en campo completo.
Extensometría Óptica
Ampliamente utilizada en el desarrollo de productos, ensayos de materiales y validación de modelos de análisis por elementos finitos (FEA), la DIC es un potente método óptico sin contacto que captura cómo se comportan los materiales y estructuras bajo diferentes cargas. Permite visualizar con precisión el comportamiento esfuerzo-deformación, incluso cuando los cambios son invisibles al ojo humano. La DIC puede convertirse en tu próxima herramienta docente de gran impacto.
Diseñados para el entorno académico, DefleX®‑2D y DefleX®‑3D ofrecen una experiencia de aprendizaje accesible, en tiempo real y con reproducción, que se integra perfectamente con los productos de TecQuipment en las gamas de ensayo de materiales, estructuras de nueva generación y teoría de máquinas.
Los estudiantes de ingeniería mecánica, civil, aeroespacial y de materiales se benefician al utilizar herramientas que reflejan las empleadas en laboratorios de investigación y en la industria.
Diseñado para la enseñanza, al incorporar DIC en el plan de estudios, los educadores pueden:
DefleX® se ofrece con una licencia educativa, lo que lo convierte en una opción ideal para laboratorios de enseñanza de ingeniería de grado y posgrado. DefleX® proporciona a los estudiantes las mismas herramientas digitales utilizadas en la industria moderna. Para aplicaciones de investigación, ponte en contacto con nosotros para analizar cómo adaptar el sistema a tus requisitos.